招標公告
項目名稱：葛洲壩二公司梁溪矽谷半導體智慧裝備產業基地項目主體結構工程Ⅱ標段施工勞務分包
1.招標條件
招標人已與無錫市山北投資發展有限公司（項目業主）簽訂梁溪矽谷半導體智慧裝備產業基地施工承包合同，現擬對該項目主體結構工程Ⅱ標進行勞務分包，分包工程資金來源已落實。分包工程己具備招標條件，現進行公開招標。
2.分包工程概況與招標范圍
2.1 項目概況：梁溪矽谷半導體智慧裝備產業基地施工總承包(以下簡稱“本工程”)，項目位于無錫市梁溪區光電園 B 區三期 F2 地塊(梁溪區金山三支路以南，金山二支路以北，會西路以東)。本工程總共由 13 棟工業廠房、1 棟綜合樓和地下車庫、架空車間、連廊、門衛等組成?？傆玫孛娣e 38548.60㎡，總建筑面積 156013.10㎡。其中1#～8#、10#-14#廠房為鋼筋混凝土框架結構、9#綜合樓為鋼筋混凝土排架結構(裝配式)。
本次招標范圍：本次Ⅱ標段招標范圍為4-6#樓、10-11#樓、南門衛、2#~4#廠房之間架空車間及對應地下室，其中4#廠房地上四層，建筑高度 19.8m，建筑面積 3752.56m2；5#廠房地上五層，建筑高度 23.99m，建筑面積 5579.08m2；6#廠房地上五層，建筑高度 23.99m，建筑面積6444.92m2；10#廠房地上五層，建筑高度 23.99m，建筑面積 6312.60m2；11#廠房地上五層，建筑高度 23.99m，建筑面積 4025.83m2；2#~4#廠房之間架空車間地上二層，建筑高度 12.7m，建筑面積 868.76m2；南門衛地上一層、建筑高度 3.6m，建筑面積 30m2；各施工部位對應地下室兩層，建筑面積8000㎡。本標段總建筑面積約4.3萬㎡。
2.2 建設地點：江蘇省無錫市梁溪區光電園B區
2.3 招標內容：主要包括地下室、4-6#樓、10-11#樓、架空車間（2#-4#）、南門衛主體結構范圍內的基礎清理、磚胎膜砌筑、鋼筋制作安裝、模板制作安拆、混凝土澆筑、外架搭拆、塔吊及施工電梯運行以及施工范圍內的安全文明施工、輔助測量放樣、配合材料取樣檢測、配合甲供材料裝卸車等勞務作業。具體內容詳見后續施工圖紙及工程量清單。
2.4 計劃工期： 2023年8 月 6日至 2024 年 5 月 14 日，共 282 天。（具備開工條件）。
2.5 質量要求：符合國家、行業及工程所在地的相關質量合格標準和要求。
3.投標人資格要求
3.1 資質要求：投標人須具備獨立法人資格，具有建設行政主管部門核發的施工勞務或相關施工資質，證照齊全，包括但不限于營業執照、安全生產許可證、資質證書等。
3.2 業績要求：近五年（2018年1月至今）具有類似房建主體結構工程施工業績，合同額大于500萬，在人員、設備、資金等方面具有相應的施工能力。
3.3 信譽要求：信譽良好，在“信用中國”、“全國建筑市場監管公共服務平臺”、“最高人民法院失信被執行人平臺”等網站上無嚴重失信行為（含黑名單、被執行人等）記錄，未被列入中國能建集團、葛洲壩集團的供應商黑名單、慎用名單（黃名單）。
3.4 項目經理資格：項目經理為公司在職員工，不得同時擔任其他項目的項目經理。
3.5 注冊要求：注冊合格
4.投標報名
(登錄后查看)5.招標文件的獲取
5.1本招標項目采用電子招投標，通過上述報名者，請于2023年5月23日前下載獲取招標文件。
5.2招標文件每套售價人民幣貳佰元（￥200）整，售后不退。
6.投標文件的遞交
6.1電子投標文件遞交的截止時間預計為2023年5月30日16時00分。

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聯系人：陳經理
電話：010-83551561
手機：13717815020 (歡迎撥打手機/微信同號)
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