一、采購方式：云平臺 二、預算金額：￥48000元
三、項目詳情概況

標包名稱：陀螺儀裝置半導體封裝測試
設備/工程/服務名稱	計量單位	數量	預算單價(元)	預算合計（元）	主要技術指標/服務要求（簡要）
半導體封裝測試服務	批	1	48000	48000	1. 陀螺儀封裝焊接說明：把陀螺儀金屬封帽和陶瓷基座封裝焊接起來。 2. 陀螺儀封裝焊接材料要求：Au-In共融金封裝焊接，要求在低溫封裝焊接 3. 陀螺儀封裝焊接工藝和參數條件要求： (1)金屬封帽內置了吸氣材料。需要高溫400-450℃、要求吸氣材料激活1小時以上。 (2)要避免當金屬封帽內吸氣材料在被高溫、長時間激活時，高溫熱輻射對陶瓷基座上預置銦In焊料的影響。 (3)封裝焊接夾具和設備的設計要保證金屬封帽和陶瓷基座的封裝精度，封裝對位精度要求小于0.1mm 。 4. 陀螺儀封裝焊接結果要求： (1)要求封裝焊接面光滑，無氣孔，無虛焊。 (2)要求封裝后的漏率測試優于1.0e-9pa·m3/s。

預算金額：￥48000元
四、供應商資格要求
參與采購活動的供應商需滿足以下條件
（一）基本資格條件
1、具有獨立承擔民事責任的能力；
2、具有良好的商業信譽和健全的財務會計制度；
3、具有履行合同所必需的設備和專業技術能力；
4、有依法繳納稅收和社會保障資金的良好記錄；
5、三年內在經營活動中無重大違紀記錄；
6、法律、行政法規規定的其他條件。
（二）特定資格條件
無
五、獲取文件期限:2023年5月30日 至 2023年6月5日（不低于3個工作日）

本招標項目僅供正式會員查看，您的權限不能瀏覽詳細信息，請點擊注冊/登錄，聯系工作人員辦理入網升級。

聯系人：陳經理
電話：010-83551561
手機：13717815020 (歡迎撥打手機/微信同號)
郵箱：kefu@gdtzb.com
QQ：1571675411