資格預審公告
公告編號：(登錄后查看)
一、采購項目基本情況
采購人：無錫華潤華晶微電子有限公司
采購項目名稱：TO3P 焊料裝片機
采購項目編號：DZCGXY202307050007
采購內容和范圍：
二、申請人資格要求

 
10.設備工藝能力:設備軌道在氮氫混合氣條件下煲機不少于15分鐘且無氧化現象;且框架出導軌溫度不得高于70度: 供應商提供技術說明,以及在其他客戶處的使用結果資料分享
9.設備工藝能力:Wafer 膜工作擴膜深度調節功能 具備參數調節: 供應商提供技術說明,以及在其他客戶處的使用結果資料分享
8.設備工藝能力:Tilt 精度(μm):≤ 50 um;: 供應商提供技術說明,以及在其他客戶處的使用結果資料分享
7.設備工藝能力:量產貼片精度(≤ +/- 75 μm),測試芯片尺寸大于2.5*2.5mm,(芯片&pad中心值偏差),要求在寫壓模式下;: 供應商提供技術說明,以及在其他客戶處的使用結果資料分享
6.設備工藝能力:設備導軌溫度設置與實際溫度誤差不超5度: 供應商提供技術說明,以及在其他客戶處的使用結果資料分享
5.設備工藝能力:設備焊頭Z方向控制方式為編碼器控制;: 供應商提供技術說明,以及在其他客戶處的使用結果資料分享
4.設備工藝能力:設備具備寫焊料模式: 供應商提供技術說明,以及在其他客戶處的使用結果資料分享
3.設備運行MTBA:適用于華潤華晶量產產品,以相同或接近PKG,相同或接近芯片尺寸device 為標準測試;MTBA>1H: 供應商提供其它國內封裝廠的運行數據,需要提供證據說明
2.設備運行UPH:適用于華潤華晶量產產品以相同或接近PKG,相同或接近芯片尺寸device 為標準進行測試。以TO3P PKG 為例,芯片size 2*2 ,標準值為技術協議要求的TO3P UPH ≥2500;: 供應商提供UPH計算公式以及瓶頸因素,
1.市場占有率:2021年1月至2022年12月,在業內(功率器件)6,8 &12寸裝片機總裝機量:不少于50臺: 供應商提供有效的合同證明(代理商可以提供該設備及服務(包括安裝調試及質保期內的服務)的原廠的業績作為證明提供),
三、資格預審文件的獲取
(登錄后查看)四、資格預審申請文件的提交
資格預審申請文件提交截止時間：_ 2023-07-13 08:00:00 __（北京時間，若有變化另行通知）。

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聯系人：陳經理
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