項目名稱：葛洲壩二公司梁溪矽谷半導體智慧裝備產業基地項目鋼結構
及幕墻工程施工專業分包
1.招標條件
招標人已與無錫市山北投資發展有限公司（項目業主）簽訂梁溪矽谷半導體智慧裝備產業基地施工承包合同，現擬對該項目鋼結構及幕墻工程進行專業分包，分包工程資金來源已落實。分包工程己具備招標條件，現進行公開招標。
2.分包工程概況與招標范圍
2.1 項目概況：梁溪矽谷半導體智慧裝備產業基地施工總承包(以下簡稱“本工程”)，項目位于無錫市梁溪區光電園 B 區三期 F2 地塊(梁溪區金山三支路以南，金山二支路以北，會西路以東)。本工程總共由 13 棟工業廠房、1 棟綜合樓和地下車庫、架空車間、連廊、門衛等組成。總用地面積 38548.60㎡，總建筑面積 156013.10㎡。其中1#～8#、10#-14#廠房為鋼筋混凝土框架結構、9#綜合樓為鋼筋混凝土排架結構(裝配式)。
2.2 建設地點：江蘇省無錫市梁溪區光電園B區
2.3 招標內容：主要包括地下室、4-6#樓、10-11#樓、9#樓、14#樓、架空車間（2#-4#）、南北門衛主體結構范圍內的鋼結構及幕墻安裝施工，幕墻總面積預計1.1萬㎡。具體內容詳見后續施工圖紙及工程量清單。
2.4 計劃工期： 2023年3月 16日至 2024 年 9月 27日，共 196天。（以甲方通知開工時間為準）。
2.5 質量要求：符合國家、行業及工程所在地的相關質量合格標準和要求。
3.投標人資格要求

3.1 資質要求：投標人須具備獨立法人資格，具有建設行政主管部門核發的鋼結構工程專業承包三級及以上和建筑幕墻工程專業承包一級資質同時具備，證照齊全，包括但不限于營業執照、安全生產許可證、資質證書等。
3.2 業績要求：近五年（2018年1月1日至投標截止時間）類似鋼結構和幕墻安裝工程施工業績同時具備（可兩個單獨合同），累加合同額大于800萬，在人員、設備、資金等方面具有相應的施工能力。
3.3 信譽要求：信譽良好，在“信用中國”、“全國建筑市場監管公共服務平臺”、“最高人民法院失信被執行人平臺”等網站上無嚴重失信行為（含黑名單、被執行人等）記錄，未被列入中國能建集團、葛洲壩集團的供應商黑名單、慎用名單（黃名單）。
4.報名截止時間為2023年9月24日16時00分。
5.招標文件的獲取
5.1 獲取費用
招標文件每套售價人民幣 貳佰元（￥ 200 元 ）整，售后不退。
6.投標文件的遞交
6.1投標文件遞交的截止時間為 2023 年 10 月 16 日 10 時 00 分。

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