1、招標條件
項目概況:上海臨港化合物半導體4吋及6吋量產線建設項目
資金到位或資金來源落實情況:項目資金已落實
項目已具備招標條件的說明:已具備
2、招標內容
招標項目名稱:高性能CCP等離子刻蝕機采購
項目實施地點:中國上海市
招標產品列表(主要設備):

序號	產品名稱	數量	簡要技術規格	備注
1	高性能CCP等離子刻蝕機	1臺	1）產品尺寸Wafer size: 6inch2） 產品材料Wafer material: 二氧化硅(SiO2)，氮化硅(SiN)3）工作原理Working principle: 干法等離子刻蝕機詳見第八章“技術規格”

3、投標人資格要求
投標人應具備的資格或業績:（1） 投標人應為符合《中華人民共和國招標投標法》規定的獨立法人或其他組織；
（2） 如是代理商投標的話，投標人須獲得投標貨物的制造商出具的針對本項目設備的制造商授權書或者能證明投標人與制造商之間合法代理關系的證明；
（3） 投標人提供的投標貨物必須為新設備；
（4） 投標人或投標貨物的制造商須具備此類設備的生產或供貨經驗，投標人或投標貨物的制造商在近 3年內至少為中國大陸地區提供過5臺以上與投標產品相同或相似的設備；
是否接受聯合體投標:不接受
未領購招標文件是否可以參加投標:不可以
4、招標文件的獲取
招標文件領購開始時間:2023-12-22
招標文件領購結束時間:2023-12-29

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聯系人：陳經理
電話：010-83551561
手機：13717815020 (歡迎撥打手機/微信同號)
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