談判采購公告

填孔整平機已具備采購條件，現公開邀請供應商參加談判采購活動。

1.采購項目簡介

1.1采購項目名稱： 填孔整平機

1.2采購人：中國電子科技集團公司第二十九研究所。

1.3采購代理機構：(登錄后查看)

1.4采購項目資金落實情況： 資金已經到位或資金來源已經確定。

1.5采購項目概況： 填孔整平機采購。

1.6成交供應商數量：一家。

2.采購范圍及相關要求

2.1采購范圍： 填孔整平機1臺（套）。

2.2交貨期：自合同簽訂之日開始計算，供貨周期不超過3個月。

2.3交貨地點：中國電子科技集團公司第二十九研究所項目現場。

2.4主要功能：填孔整平機主要用于微波多層精細成型電路產品生瓷通孔填充導體漿料以后整平，以獲得表面平整、清潔的生瓷表面，為高密度細線條的高質量印刷提供支撐，并減少過程中松散金屬顆粒的污染。

3.供應商資格要求

3.1供應商應依法設立且滿足如下要求：

（1）法人要求：供應商必須是在法律和財務上獨立的法人單位，并具有與本項目相應的供貨能力。

（2）財務要求：供應商為企業單位的提供2022年經會計師事務所或審計機構審計的財務會計報表，供應商的成立時間少于上述規定年份的，應提供成立以來的財務狀況表，上述財務會計報表至少應包括審計報告正文（審計報告必須由會計師事務所蓋章、注冊會計師簽名和蓋章，未經簽字蓋章的審計報告視為無效審計報告，則響應無效）、資產負債表、現金流量表、利潤表的復印件，缺一不可。供應商為科研院所、高等院校等事業單位的可提供2022年經審計（或內審）的財務報表。

（3）業績要求：供應商自2021年1月1日至投標截止日與本次采購項目同類型的銷售案例(同類型設備：用于微波多層精細成型電路產品生瓷通孔填充導體漿料以后整平，以獲得表面平整、清潔的生瓷表面)，提供證明材料加蓋單位公章。（證明材料包括合同復印件，合同內容應能體現甲乙雙方蓋章頁、合同簽訂時間、標的物名稱、型號等主要內容。未按上述要求提供的業績證明均不予認可）。

（4）信譽要求：

A.供應商未被列入軍隊采購供應商失信名單，不在軍隊采購供應商被處罰禁入期內（提供承諾函，格式自擬）。

B.供應商未被最高人民法院列入失信被執行人名單，提供信用中國或中國執行信息公開網查詢結果。供應商為科研院所、高等院校等事業單位的，可書面承諾供應商未被列入失信被執行人名單（書面承諾格式自擬）。

（5）其它要求：本次采購不接受代理商，且本次采購設備的原產地必須來自中國關境內。

3.2供應商不得存在下列情形之一：

(1)處于被責令停產停業、暫扣或者吊銷執照、暫扣或者吊銷許可證、吊銷資質證書狀態；

(2)進入清算程序，或被宣告破產，或其他喪失履約能力的情形；

(3)采購文件規定的其它情形。

3.3本次采購不接受聯合體。

4.采購文件的獲取

4.1凡有意參加談判采購活動的單位，請于2023年4月2日至2023年4月9日17時(北京時間)購買并下載采購文件。

4.2采購文件售價800元，售后不予受理。

5.響應文件的遞交

5.1響應文件遞交的截止時間為2023年4月19日9時30分。

聯系人：陳經理
電話：010-83551561
手機：13717815020 (歡迎撥打手機/微信同號)
郵箱：kefu@gdtzb.com
QQ：1571675411