2.1建設地點：陜西省西安市高新區。

2.2工程規模：項目主要建設一條8英寸高性能特色工藝半導體芯片生產線及配套設施，總建筑面積約170000平方米，包含生產廠房及輔助生產設施、動力設施及相應的配套設施和相關建筑物。

2.3招標范圍：本項目施工圖紙和工程量清單（含專業工程暫估價）中所包含的所有施工內容。

2.4項目總投資額：約450000萬元，（其中本次招標工程估算116000萬元）。

2.5計劃總工期：450日歷天。

3．申請人資格要求

3.1申請人須為具備獨立法人資格的企業或其他組織，具備合法有效的營業執照；

3.2申請人須具備建設行政主管部門核發的建筑工程施工總承包一級以上（含一級）資質，并具有有效的安全生產許可證。

3.3申請人擬派項目經理須具備建筑工程專業一級注冊建造師執業資格，在本單位注冊，具有有效的安全生產考核合格證書（建安B證），且未擔任其他在施建設工程項目的項目經理。

3.4外省企業基本信息應在“陜西省住房和城鄉建設廳網站（http://js.shaanxi.gov.cn/）”可查詢。

4.申請人信譽要求

4.1申請人不得在“信用中國（中國執行信息公開網）”網站被列為失信被執行人。

4.2申請人不得在項目所在地各級建設誠信信息平臺被列為投標受限制的行為人或被列為嚴重違法失信企業名單。

4.3申請人不得在全國企業信用信息公示系統被列為嚴重違法失信企業名單。

5.資格預審方法

5.1本次資格審查采用資格預審方式。

5.2本次資格預審不接受 聯合體資格預審申請。

5.3本次資格預審采用有限數量制（12家）。

6.資

于2024年04月19日09時30分前下載。

聯系人：陳經理
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