本比選項目為：5GRedCap芯片預研項目雙模物理層控制軟件設計服務采購項目，采購人為芯昇科技有限公司，本項目資金由采購人自籌，資金已落實。項目已具備比選條件，現進行公開比選，有意向的潛在應答人（以下簡稱應答人）可前來應答。

一、采購標的名稱、數量及主要技術參數

1.1項目概況及比選內容：

1.2標包（包段）劃分：本次比選不劃分標包（包段），共1個標包（包段）。

二、資格要求

本項目比選采用資格后審進行，應答人須具備以下資格要求：

2.1應答人須具有合法的獨立法人營業執照或其他組織經營證明。

2.2應答人須提供2022年1月1日 起至本項目應答截止時間前三個月的無線通信終端物理層軟件設計服務相關（含4G或5G或衛星通信終端的架構設計、物理層設計、軟硬件接口設計、集成測試、技術支持服務的其中一項或多項）業績，且業績累計金額不得低于500萬元。

注：證明材料要求見詳細評審業績要求。

2.3應答人須承諾為本項目開具符合國家規定增值稅專用發票。

2.4應答人2022年1月1日至投標應答截止日止沒有處于被責令停業或破產狀態、財產被接管、財產凍結（影響本項目履約）、被暫停參加招投標活動的處罰階段。

注：具體內容以本比選文件第三章“評審辦法”中“資格審查”中的內容為準。

本項目不接受聯合體投標。

三、采購文件售賣時間為2024年07月30日23時00分至2024年08月02日23時30分（北京時間，下同）。