項目編號：SZX

項目名稱：知識產權細分領域專利導航--半導體玻璃基板封裝技術應用

采購方式：競爭性磋商

預算金額：人民幣貳拾萬元整（￥：200000.00）

采購需求：

1.采購內容：知識產權細分領域專利導航--半導體玻璃基板封裝技術應用，應根據所屬技術領域檢索到的相關資料，完成專利導航報告。

2.服務期限：在2024年11月30日前向甲方提交初版報告，在2024年12月15日前提交經甲方審核確認的紙質裝訂版終版報告。

二、申請人的資格要求

1、合格磋商供應商的一般條件：

（1）具有獨立承擔民事責任的能力；

（2）具有良好的商業信譽和健全的財務會計制度；

（3）具有履行合同所必須的設備和專業技術能力；

（4）有依法繳納稅收和社會保障資金的良好記錄；

（5）參加采購活動前三年內，在經營活動中沒有重大違法記錄；

（6）法律、行政法規規定的其他條件。

2、本項目的特定資格要求：

（1）本項目 不接受 (接受/不接受)聯合體投標；

（2）單位負責人為同一人或者存在直接控股、管理關系的不同供應商（包含法定代表人為同一個人的兩個及兩個以上法人，母公司、全資子公司及其控股公司），不得參加同一合同項下的采購活動。

（3）其他特殊資格條件：

3.1具備產業專利分析項目經驗（提供1份相關業績關鍵頁合同、發票，及對應報告封面）；

3.2項目負責人為投標單位正式職工（提供項目負責人近3個月社保繳納證明復印件或掃描件）。

三、獲取采購文件

1、時間：本公告上網之日起至2024年08月14日。

本招標項目僅供正式會員查看，您的權限不能瀏覽詳細信息，請點擊注冊/登錄，聯系工作人員辦理入網升級。

聯系人：陳經理
電話：010-83551561
手機：13717815020 (歡迎撥打手機/微信同號)
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