一、采購項目的名稱、數量、簡要規格描述或項目基本概況介紹：1. 擬加工的器件結構甲方設計的石英諧振器結構如圖所示，諧振器的主體結構為Z切石英晶片，采用石英MEMS工藝制備，長度方向沿晶體軸y軸，厚度方向為z軸，寬度方向為x軸，電極為三段-四面式電極分布。石英振梁特征尺寸為********×********×********（含固定端），電極為Cr/Au，需經退火處理。乙方應按照采購方提供的圖紙完成器件的加工制備。加工數量600個。 圖1 芯片三維結構示意圖2. 石英晶體原材料要求(1)Z切石英晶片，切角公差：±5’；(2)Q值：2×106以上（A級）；包裹體密度Ia級，無籽晶；隧道密度：小于10條/cm(1級)；3. 機械特性要求(1)結構無缺口、腐蝕晶痕、斷裂等缺陷；(2)電極無起皮、脫落、翻邊、針孔缺陷、劃痕等現象；(3)電極質量：表面電極可滿足金絲鍵合工藝的要求。(4)除固定基座外的尺寸誤差±3μm；固定基座尺寸誤差±5μm。4. 電氣特性要求(1)同一個焊盤上兩電極間的絕緣電阻＞1TΩ（50V）。(2)芯片的阻抗特性：采用諧振器進行驅動，芯片可正常起振，諧振頻率35kHz±********；采用阻抗分析儀進行掃描，曲線光滑且無干擾諧振點，動態電阻≤********Ω、動態電感≤12kH、動態電容≤********、靜態電容≤********、Q值≥2200、串聯諧振相位≥-15°。5. 芯片包裝與運輸芯片包裝和交付過程中，需要保證無塵、無污染。注意采用海綿或者氣泡紙等進行隔振，防止運輸過程中的損壞。6. 其它要求：（1）技術保密甲方需要將設計的石英諧振器圖紙完整提供給乙方，并且提供一定的工藝規程指導。此部件含有甲方的獨有設計方法，乙方需要進行嚴格保密。（2）加工周期不可拖延石英諧振器的加工難度很大，如果沒有相關的技術儲備和多年工藝開發經驗，難以滿足技術要求。乙方需要有相應的加工經驗，并提供證明文件（合同、訂單或者發票等）。此外，乙方必須嚴格保證交付時間，確保甲方科研項目進行。如因交付周期拖延造成的損失，由乙方承擔。7. 交貨期：合同簽訂后2周以內。8. 驗收考核指標（1）乙方應該嚴格按照“技術指標”的要求進行加工。驗收時，甲方隨機抽樣10只，測試“技術指標”中“加工質量要求、芯片電學性能”。（2）驗收地點可在乙方開展，但是需有甲方派人進行抽樣和監督。（3）其余指標在驗收測試過程中有不滿足具體指標要求或“超差”現象，雙方進行協商判定其是否合格。9. 售后服務：一年質保期內，仍然滿足“電氣特性要求”的指標。二、對供應商資格要求：（一）供應商的資格要求1. 具有獨立法人資格及相關證照，具有良好信譽及合同履行能力，具有良好資金、財務狀況。2. 供應商能夠自行完整應提供本采購需求項下所有服務，除采購文件明確的或經采購人書面同意以外，不得將本項目項下全部或部分服務分包或轉包。3. 供應商不得被列入失信被執行人、重大稅收違法案件當事人名單、政府采購嚴重違法失信行為名單記錄，且在西安交大采購辦供應商庫中無不良記錄。（二）供應商報名方式符合本公告要求的供應商，發送郵件至nan********報名。報名時間：2024年8月20日至2024年8月25日。報名信息須包含：供應廠商名稱、法定代表人信息、委托**話）等。
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