項目基本情況

 

 

項目名稱：高端化合物半導體材料及芯片產業化項目外立面幕墻施工圖設計咨詢及送審

項目編號：000506-24ZB0238

 

 

項目類型：服務

采購方式：公開招標

 

 

所屬行業分類：建筑業--建筑安裝業

項目實施地點：……

 

 

招標人：世源科技工程有限公司

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項目概況：高端化合物半導體材料及芯片產業化項目位于東湖高新區綜合保稅區，總投資約25億元，總建筑面積約23萬平方米，外立面工程量為32200平方米，包含12#試驗廠房、13#生產調度廠房、14#服務中心的方案設計咨詢及估算、初步設計及概算、施工圖設計和施工階段配合服務及幕墻施工圖送審。

 

 

 

標段/包信息

 

 

標段/包名稱：外立面幕墻施工圖設計咨詢及送審

標段/包編號：000506-24ZB0238/01

 

 

文件獲取開始時間：2024-10-17 16:00

文件獲取截止時間：2024-10-22 16:00

 

 

文件發售金額(元)：0

文件獲取地點：……

 

 

截標/開標時間：2024-11-06 16:00

開標形式：線上開標

 

 

服務期（天）：120

開標地點：……

 

服務期說明：自合同簽訂生效后120日歷天內完成

招標范圍：高端化合物半導體材料及芯片產業化項目位于東湖高新區綜合保稅區，總投資約25億元，總建筑面積約23萬平方米，外立面工程量為32200平方米，包含12#試驗廠房、13#生產調度廠房、14#服務中心的方案設計咨詢及估算、初步設計及概算、施工圖設計和施工階段配合服務及幕墻施工圖送審。

供應商基本要求：1.幕墻設計經驗豐富，處理復雜造型樣式能力強，結構概念清晰，與主體結構配合好；2.熟悉各種材質特點，合理選材，成本能得到合理控制；3.有經驗設計人員的人力充足，可及時交付合格圖紙；4.有工地處理的經驗，可以及時解決現場施工過程中的問題。

供應商資質要求：建筑幕墻工程設計專項乙級資質。

供應商業績要求：滿足地上建筑面積超5萬平方米辦公樓或產業園3個。

供應商其他要求：1.公司注冊資金不低于100萬元整；2.誠信要求：投標人須書面承諾不存在下列情形，否則投標將被拒絕：因不良行為被項目所在地政府主管部門禁止投標或施工禁入的；與招標人有合同糾紛，或被索賠過的；被工商行政管理機關在“國家企業信用信息公示系統”網站（www.gsxt.gov.cn）中列入嚴重違法失信企業名單；被最高人民法院在“信用中國”網站或各級信用信息共享平臺中列入失信被執行人名單；其他法律法規規定禁止投標的情形。

供應商擬投入項目負責人最低要求： 項目負責人相關專業為中級職稱。

是否接受聯合體投標：否

備注：

 

 

 

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聯系人：陳經理
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