本次招標的標的詳見附件：PCB類框架清單（投標價格表）。預計2025年度采購量1000萬人民幣。

本次招標范圍為深圳市明日實業有限責任公司PCB材料采購，包括但不限于以下類別：

二層、四層、六層、八層通孔板、HDI高階板等物料。

2、交付要求：

（1）年度框架協議，交付以采購訂單為準；

（2）交貨地點：深圳市明日實業有限責任公司（以采購訂單為準）；

4、付款方式：

4.1付款方式：訂單執行完成且驗收合格，每月開具對應月底發票，采購方在90天內支付對應款項，包括但不限于電匯、銀行承兌等。

4.2  開票要求：乙方開具發票后應在十日內交付甲方，如逾期交付發票導致甲方損失的全部由乙方承擔賠償責任。

4.3 甲方支付上述款項時，乙方都必須遵守合同及合同附件中的要求，如有未遵守，甲方將不能支付款項。

5、投標資格及報名條件：

（1）具有獨立法人資格，注冊資金不低于人民幣1000萬元；

（2）具有有效的營業執照、稅務登記證、組織機構代碼證；

（3）具有良好的商業信譽和健全的財務會計制度；

（4）具有合規的ROHS等資質，供應商質量認證等

（5）工程及硬件支持能力：例如專業PCB設計、模擬分析、

（6）生產線設備和技術：例如表面裝配技術、印刷技術、穿孔技術等

（7）產品質量保證方法和實踐：例如檢測設備、檢測工具、質量控制計劃等

（8）近三年內無不良行為記錄。

6、投標文件發放時間：2025年 2 月 13日。

7、投標截止時間：2025年 3 月 3日下午18:00前（北京時間）。

開標時間：2025年 3月 5日下午15:00。

聯系人：陳經理
電話：010-83551561
手機：13717815020 (歡迎撥打手機/微信同號)
郵箱：kefu@gdtzb.com
QQ：1571675411