一、工程名稱：智能通信模組全球智造基地項目基坑支護設計

二、招標范圍：

本次基坑設計范圍主要包含但不限于以下部位：

1. 支護結構體系的方案和技術經濟比較；

2. 基坑支護體系的穩定性驗算；

3. 支護結構的強度、穩定和變形計算；

4. 地下水控制設計；

5. 對周邊環境影響的控制設計；

6. 基坑土方開挖方案；

7. 基坑工程的監測要求；

8. 深基坑專家評審工作；

9. 紅線范圍內擋土墻。

三、 工程地點：深圳市龍華區福城街道龍瀾大道和塘光路交匯處。

四、工程概況：項目總用地面積23995.71平方米，計容積率面積不超過91370平方米，其中廠房65800平方米，宿舍21480平方米，食堂1900平方米，商業1000平方米，文化活動室1000平方米，物業服務用房190平方米。建筑容積率≤3.81，建筑覆蓋率≤50%，綠化覆蓋率≥30%，建筑高度≤100米，主體建筑物性質為廠房。項目定位：智能通訊模組類產品制造等。最終以政府相關單位審核批準為準。

五、投標申請人資格要求：

1. 具有獨立的法人資格；

2. 資質要求：巖土工程設計甲級資質；

3. 基坑設計項目負責人應具備10年以上基坑支護設計經驗，具有注冊土木工程師（巖土）資格證書，具有深圳地區不少于1個類似業績經驗；

4. 公司業績：提供近五年內不少于2項深圳地區深基坑項目的基坑工程設計項目業績證明，竣工并驗收，未發生設計質量事故。

六、投標報名時間

報名時間：2025年2月 13日至2025年2月 25日下午18:00

聯系人：陳經理
電話：010-83551561
手機：13717815020 (歡迎撥打手機/微信同號)
郵箱：kefu@gdtzb.com
QQ：1571675411