1、招標條件
項目概況:本設備用于SiC模塊芯片貼片預燒結領域，通過預燒結工藝實現SiC芯片與襯板的燒結前預貼合。
資金到位或資金來源落實情況:已落實
項目已具備招標條件的說明:已具備
2、招標內容
招標項目編號:0679-234DFWHGG006
招標項目名稱:貼片預燒結設備
項目實施地點:中國湖北省
招標產品列表(主要設備):

3、投標人資格要求
投標人應具備的資格或業績:*5、資格要求： 5.1業績要求：制造商自2021年1月至本項目投標截止時間之前有不少于2套與本次招標同類設備的供貨業績，投標文件中提供滿足前述要求的業績訂單或合同復印件或終驗收報告復印件。5.2信譽要求：投標人或其法定代表人存在如下情形的不得參與本項目投標（投標人需提供下述情況網頁截圖證明或書面承諾）（1）被《國家企業信息公示系統》（https://www.gsxt.gov.cn）列入嚴重違法失信、經營異常名錄的。（2）被《信用中國》（https://www.creditchina.gov.cn）列入嚴重違法失信、失信被執行人、重大稅收違法當事人的。（3）被列入《中國政府采購網》發布的“嚴重違法失信行為記錄名單”。（4）被列入發布的“失信名單”和“暫停資格名單”。（5）被東風汽車集團有限公司列入“黑名單”且在執行期的。（6）與東風汽車集團有限公司已認定且在執行期的“黑名單”主體存在關聯關系的。5.3其他要求：投標人必須在投標文件中提供信用承諾書。
是否接受聯合體投標:不接受
未領購招標文件是否可以參加投標:不可以
4、招標文件的獲取
招標文件領購開始時間:2023-02-23
招標文件領購結束時間:2023-03-02

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聯系人：陳經理
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