一、項目基本情況 項目編號：Jp******** 項目名稱：教育部重慢病發病機制及大綜合診療醫藥基礎研究創新中心設備更新項目——全自動激光顯微切割系統采購項目 包組編號：001預算金額（元）：******** 最高限價（元）：******** 采購需求：查看 技術部分★一、功能需求全自動激光顯微切割系統，分離特定的單個細胞或整個組織區域。全自動激光顯微切割系統是對整個組織區域到單個細胞進行全自動切割。一、技術要求（一）高分辨成像系統★********光學硬件與數字成像結合，自動判讀物鏡參數，全自動控制相機及軟件設置到最佳拍攝參數，同步化數字處理，去除樣品非焦點平面的雜散光信號，實現熒光高分辨率成像，分辨率≤******** 全電動外設控制，高分辨出圖快速，拍攝后直接得到高分辨率圖像，無需另外點擊軟件后處理★******** 保留真實樣品信號，切換至高分辨率成像無需增加熒光照明的強度，對標本不增加額外的光毒性******** 包含活細胞高分辨成像、極弱熒光動態成像、組織胚胎成像等多種高分辨模式。適用于2維、3維、4維以及更多維成像********完全集成到硬件控制及成像流程中，能輸出TIFF，Jpeg，AVI等多種高分辨率圖像格式，無需增加額外操作（二）全電動正置熒光顯微鏡******** 全電動正置熒光顯微鏡主機★********光學系統：無限遠校正光學系統，齊焦距離≤45mm★******** 顯微鏡控制：主機前端帶彩色觸摸顯示屏，可控制所有電動部件。將所有顯微鏡參數量化--視場光欄, 孔徑光欄, 光強調節參數，物鏡倍數，觀察方式以及其他當前所有部件的工作狀態并能被存儲和復制，以備將來拍攝時的條件再調出和對照。在暗室中拍攝熒光圖像時，也可通過屏幕了解顯微鏡工作狀態******** 觀察方法：具備明場、相差、熒光觀察功能★******** 三目雙照相鏡筒：100%、50%、0%###路視野數≥25mm，相機成像視野≥19mm,雙相機出光口，可同時安裝兩個相機，并通過軟件自由切換。★******** 調焦系統：全自動調焦系統******** 透射光照明器：長壽命LED照明，壽命≥3萬小時★********智能光源管理功能：存貯并自動調用各只物鏡的在不同反差效果及照明方式（微分干涉、相差、熒光、微分干涉+熒光等）的最佳照明條件，自動記錄、保存光強和孔徑光欄設置★******** 不少于七位電動物鏡轉盤，光強隨物鏡變換自動調整并記憶，無需軟件預設★********載物臺：電動量子載物臺（可實現粘附式收集以及重力收集）?！?*******載物臺行程范圍≥120mmx80mm，★********重復精度≤********μm★********萬能電動聚光鏡：不少于電動七孔轉盤，工作距離≥28mm，消色差消球差電動聚光鏡：配有電動聚光鏡頂鏡、電動聚光鏡轉輪，通過軟件即可電動控制切換明場、暗場、微分干涉、偏光觀察方式★********切割專用物鏡5x物鏡：NA≥******** 10x物鏡：NA≥******** ? 20x物鏡：NA≥******** ? 40x長工作距離物鏡：NA≥******** 高分辨成像專用平場復消色差物鏡20X ? NA≥******** ?NA≥0.********X. NA≥******** ?相差部件：針對10x、20X、40x物鏡有不同的相差部件★******** ?10×目鏡：視野數≥25mm，含目鏡罩，均可調節屈光度********光學部件使用金屬鍍膜，經過防霉處理********熒光：外置熒光光源，通過光纖傳輸，配有電動光閘********熒光光源★********熒光光源：帶減光和快速擋板★********長壽命120W金屬鹵素熒光光源：≥2000小時壽命********內置快速光閘，軟件控制，切換速度≤5 ********液態外置光纖導管，冷光源★********電動熒光濾色塊轉盤：不少于5孔位，全自動熒光濾塊轉換，熒光濾塊轉換速度≤********熒光濾色塊：預定位功能濾色塊，無需要任何工具方便拆裝★********電動控制熒光光閘、光闌、透射/反射切換********激發塊：ＲＧＢ Y5四色帶通激發塊******** 專用防震臺，整體尺寸≥長900mm *寬900mm * 厚******** UPS電源，功率≥2kw（三）顯微雙成像系統********高靈敏度單色相機★******** 傳感器類型：單色sCMOS芯片★******** 傳感器尺寸＞1英寸******** 分辨率≥2048 x 2048(~********) ******** 像素尺寸≥********μm x ********μm★******** 實時圖像速度≥95fps@2048 x 2048★******** 曝光時間: 1ms 至10s★******** 最大位深≥16位******** 滿井電子≥******** 動態范圍≥********:1★******** 峰值量子效率≥95%******** 讀出噪音≤1e-★******** 制冷方式：半導體制冷******** 切割專用成像系統******** 傳感器類型：CMOS芯片******** 傳感器尺寸≥1/2英寸******** 分辨率≥630萬像素******** 像素尺寸≥********μm x ********μ******** 實時圖像速度≥15fps@3072 x ********.******** 曝光時間: 1ms 至******** 最大位深≥12位******** 滿井電子≥ ******** 動態范圍≥72dB（四）切割激光器系統★********紫外激光器波長≤349 nm★******** 最大能量≥120微焦/脈沖★********脈沖頻率不小于10-5000赫茲可調 ********激光強度可調范圍不小于1%-100%********激光器孔徑可連續調節********長壽命固體激光器，壽命≥5000小時（五）軟件********軟件控制可實現切割任何形狀和面積的樣本********軟件控制可實時切割★********激光沿標定樣品外緣切割，激光不接觸標定樣品，包含并不限于以下五種切割方式：1)Draw + Cut(先畫再切), 2)Move + Cut（邊畫邊切）, 3) Draw + Scan（先畫再掃）, 4) Laser + Screw（z軸激光鉆孔切割）, 5) P to P（點到點，激光掃描結合載物臺移動—出視野畫的區域也能切）★********通過激光束移動方式進行切割。★********全電動正置熒光顯微鏡主機、高分辨成像系統、軟件均為同一品牌便于后期維護，不接受非同一品牌設備。******** 成像分析:********完整的圖像查看器，包括注釋，圖像覆蓋，圖像畫廊和圖像比較********具備圖像處理和測量功能:********調整每張圖像的對比度、亮度和伽馬值; 合并、裁剪和圖像算法;強度、長度和面積測量;透過影像堆疊測量面積強度;在線測量，同時顯示實時圖像********多通道采集: 每個實驗可定義多個采集通道。每一個獲取通道可以用不同的對比技術和不同的方法來定義采集參數。采集之后自動化進行多通道合并。********具備可做延時成像實驗功能******** 標本導航******** .1包括3個功能模塊：大圖拼接、多位置標記與查找，多孔位智能編輯;******** .2用戶自由定義，可以生成任意形狀的無限數量的玻片/多孔板概覽地圖；以便快速定位。有螺旋式掃描，往復式掃描多種模式******** .3可執行多任務一鍵化掃描，無限數量的區域和任意大小的位置********鼠標滾輪可以快速放大和縮小樣本。********包括豐富的選擇預定義的樣本：如玻片，細胞培養皿，細胞多孔腔室，多孔板等；也可以由用戶定義。********聚焦地形圖功能********移動連接模塊:遠程觀看實驗過程，回顧整個實驗或在實驗過程中打開文件夾中可用的任何圖像系列。********通過移動平板啟動、停止或暫停實驗。********檢查實驗設置，如曝光時間、增益、濾光片等。******** Z-Control和自動對焦控制模塊********可對明場及熒光樣本進行快速的全視野掃描。（六）收集系統★********收集方式：通過重力無接觸一步收集樣品★********在收集的過程中不需要另外的激光或者脈沖********可以使用多種常規實驗耗材收集樣品，如：載玻片、培養小室、粘附式活細胞切割（七）計算機******** 操作系統 包含并不限于WIN10/64 位，內存≥64GB ，硬盤≥4TB ，顯卡≥16GB，顯示屏≥24寸★
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